
防爆保护膜
产品介绍
皇冠新材针对半导体制程及泛半导体制程的应用需求,推出了多款高性能半导体系列胶带产品。这些产品具有出色的性能表现,厚度均匀且贴合牢固,粘性稳定无残胶,操作便捷,解粘高效,能够在各种特殊的半导体及泛半导体制程中提供持久且可靠的保护。

典型应用
适用于半导体制程及各类泛半导体制程保护。
推荐型号
产品系列 | 产品型号 | 产品厚度(μm) | 基材 | 产品特性 |
---|---|---|---|---|
UV减粘胶带 | UCxxxx | 根据应用定制厚度 | PO/PVC/PET | 洁净度优,胶面平整性好,厚度均一 UV光照前有较高的粘接力 UV照射后粘性显著减低,可实现轻松剥离 使用过程中不残胶,无污染 胶带张力稳定,服帖性好,可在制程中提供稳定保护 |
非UV胶带 | UNxxxx | 根据应用定制厚度 | PVC/PO | 洁净度优,胶面平整度好 粘性稳定,贴合性能好,易于模切 高延展性,使用过程中不易破膜,可在制程中提供稳定保护 |
温控胶带 | TRxxxx | 根据应用定制厚度 | PET | 高洁净度 常温下有优异的粘接性能 解粘温度下可快速解粘,不残胶,无污染 易于模切,尺寸稳定性优秀 低温解粘/高温解粘可选 |
热保护胶带 | TFxxxx | 根据应用定制厚度 | PI/PET | 优异的耐高温性能,移除不残胶,无污染 洁净度优,胶面平整性好 粘性适中,贴合性好 易于模切,尺寸稳定性优秀 |
特种离型膜 | NSxxxx | 根据应用定制厚度 | PET | 非硅设计,避免硅转移风险 耐高温不变形 阻胶特性良好 不残胶,不影响镀膜层 易于剥除 |
DAF膜 | CBxxxx | 根据应用定制厚度 | / | 优秀的耐热性 优秀的尺寸稳定性 高粘合力 |
撕膜胶带 | TRxxxx/UNxxxx | 根据应用定制厚度 | PET | 热熔型、常规型撕膜胶带可选 热熔型撕膜胶带:能瞬间热熔,撕膜力较大,撕膜效果好;加热范围广,应用条件宽泛 常规型撕膜胶带:初粘高,可快速作业;剥离力高,撕膜效果好 |
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